4 月 20 日晚间，大族数控（301200）披露的 2024 年年报与 2025 年一季报，宛如投下两颗重磅炸弹，在资本市场与行业内激起千层浪。2024 年，公司营收飙升至 33.43 亿元，同比增幅高达 104.56%；净利润也水涨船高，达到 3.01 亿元，同比大增 122.2%。踏入 2025 年，这股强劲增长势头丝毫未减，一季度营收斩获 9.6 亿元，同比增长 27.89%，净利润 1.17 亿元，同比增长幅度更是高达 83.6%。如此亮眼的成绩单，无疑彰显出大族数控在行业内的蓬勃发展态势与强大市场竞争力。

不仅如此，大族数控在资本运作层面同样动作频频。早在 4 月 2 日，公司便透露正在紧锣密鼓地对境外发行证券（H 股）并上市事项展开前期论证。短短半月有余，4 月 20 日，公司正式官宣拟发行 H 股股票并登陆香港联交所主板，这一重大事项已顺利通过董事会审议，不过后续还需提交股东大会进行审议。目前，公司正携手相关中介机构，就发行上市的各项工作深入商讨，尽管具体细节尚未最终敲定，但这一举措已然释放出强烈信号：大族数控志在深入推进全球化战略进程，加速构建境外资本平台，全力提升自身在国际市场的综合竞争力。

回溯大族数控的发展历程，其深耕 PCB（印制电路板）专用设备领域长达 20 余载，早已在市场中站稳脚跟，连续十五届荣登 CPCA 百强排行榜仪器及专用设备类榜首，客户网络遍布全球，涵盖了 2023 年 Prismark 全球 PCB 企业百强排行榜中 80% 的企业、CPCA 综合百强排行榜的全部企业，以及国内上千家中小 PCB 企业，产品更是远销欧洲、日本、韩国、东南亚等主要海外 PCB 产业区域，已然成为全球 PCB 专用设备行业中产品线最为广泛的企业之一。

谈及 2024 年业绩实现爆发式增长的缘由，全球电子终端市场的回暖与变革功不可没。受益于 AI 产业链基础设施需求的井喷式爆发，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素的交织影响，全球电子终端营收呈现出强劲增长趋势。这一积极变化直接带动 PCB 产业市场规模同比显著增加，进而促使 PCB 专用加工设备需求水涨船高。在这一行业东风之下，大族数控的主要产品呈现出产销两旺的火爆态势。2024 年，公司专用设备产销量分别跃升至 4314 台、4510 台，同比分别大幅增长 79.53%、116.83%。

从产品细分领域来看，大族数控各业务板块均呈现出蒸蒸日上的上升态势。其中，钻孔类设备作为营收的中流砥柱，表现尤为突出，实现营收 21 亿元，同比增长幅度高达 156.79%，占总营收比重也提升至 62.84%。曝光类、检测类、成型类设备同样不甘落后，分别录得营收 3.4 亿元、2.74 亿元、2.54 亿元，同比分别增长 79.91%、38.76%、66.84%，在总营收中分别占据 10.18%、8.2%、7.6% 的份额。

不过，在业绩一片飘红的背后，也暗藏隐忧。大族数控的毛利水平整体出现了一定程度的下行。2024 年，公司综合毛利率为 28.11%，同比下降 4.48 个百分点。具体到产品类别，钻孔类设备毛利率为 24.73%，同比下行 4.13 个百分点；曝光类设备毛利率为 35.8%，同比下降 3.48 个百分点。对此，业内人士分析认为，这或许与市场竞争加剧、原材料价格波动以及公司为抢占市场份额采取的策略调整等因素有关。

值得一提的是，在全球供应链重塑的大背景下，以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目如雨后春笋般快速推进，这为大族数控开拓海外市场带来了绝佳机遇。2024 年，公司海外片区营收实现了质的飞跃，达到 3.62 亿元，同比大增 313.72%，占总体营收比重也从 2023 年的 5.35% 大幅提升至 10.83%。面对这一良好发展态势，大族数控表示将积极顺应产业转移趋势，进一步深化与现有国内合作客户在东南亚市场的布局，在持续加强与海外代理商合作的同时，重点与国内结盟客户携手共进，共同开拓东南亚市场，并计划设立海外公司，组建本土化运营团队，全方位提升公司在海外市场的运营能力与市场份额。

展望未来，随着 AI 技术的持续深入发展，AI 相关电子终端产品无疑将成为 PCB 产业发展的核心驱动力。大族数控敏锐洞察到这一市场趋势，明确指出未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品的需求增长，将带动行业持续投资。基于此，公司持续加大研发投入，全力推进新品迭代。在大尺寸封装基板领域，大族数控已成功开发出先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已成功获得行业头部客户的认证，并收获正式订单；在高多层板市场，公司推出了具备 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机等一系列新产品；在传统及任意层 HDI 市场，公司对四光束 CO2 激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能进行了全面升级，以更好地满足市场不断提升的技术要求。

业内专家普遍认为，大族数控此次拟发行 H 股并在香港联交所主板上市，有望借助香港这一国际金融中心的优势，进一步拓宽融资渠道，优化资本结构，提升公司在国际资本市场的知名度与影响力。同时，这也将助力公司加速全球化战略布局，深度融入国际产业链，在全球范围内整合资源，提升自身综合竞争力。不过，上市之路并非坦途，公司在信息披露、公司治理、应对国际资本市场波动等方面仍面临诸多挑战。未来，大族数控能否在全球 PCB 专用设备市场中持续保持领先地位，成功续写业绩增长的辉煌篇章，让我们拭目以待。

长三角G60激光联盟陈长军转载

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