聚焦创投圈投融资最新情报。

众钠能源完成近3亿元A轮融资

近日，众钠能源成功完成A2轮融资，投资方包括天德投资及老股东赛泽资本，A轮总融资额近3亿元，创全球钠电赛道新高。此次融资不仅标志着资本市场在新周期下率先对公司清晰的发展战略、强劲的研发实力、独特的产品体系、合理的产能布局及巨大的商业前景表达出高度认可，更为公司在钠电量产元年的关键节点推动高水平商业闭环，注入了强劲动力。

本轮融资资金将重点投向技术研发、产能布局及市场开拓等方面。公司将持续突破材料体系创新，优化产品开发流程，完备生产工艺制程，全力推进盐城百固和眉山里钠建设。同时，公司将进一步分层次拓展轻型动力、启停电源，备用电源、储能等核心场景的示范攻坚和规模应用，继续作为行业旗手，推动硫酸铁钠电池的商业化落地。

人形机器人企业加速进化完成A轮融资，深创投集团领投

北京加速进化科技有限公司（以下简称“加速进化”）日前完成A轮融资，由深创投集团领投，金鼎资本跟投，老股东源码资本、英诺天使基金、民银国际、彼岸时代持续加注，义柏资本担任长期独家财务顾问，资金将主要用于产品迭代升级和规模化量产交付。

在2025年中关村论坛年会的开幕式上，加速进化8台“T1”(加速进化的人形机器人产品）与乐聚通研（北京）机器人有限公司的人形机器人共同完成了开幕式表演。加速进化创始人兼董事长程昊表示，“T1机器人需要通过大角度斜坡登上主舞台，展示集体俯卧撑和机械舞，开幕式要求多台机器人同时登台跳舞，这就对机器人的运动能力和协同能力提出了较高的要求。”

华创智企连续完成A轮及A+轮亿元级融资

深圳华创智企科技有限公司连续完成A轮及A+轮亿元级融资。A轮由众为资本独家投资，A+轮由复星创富与工控上市公司蓝海华腾（300484）联合领投，卓源亚洲跟投，倚天资本连续担任独家财务顾问。此前，华创获得激光行业龙头企业大族激光产业集团的天使轮投资。

本轮资金将重点投向：

高端伺服国产化攻坚（泛机床/泛半导体领域）

人形机器人关节模组迭代（超薄架构/智能算法）

华创以“技术定义场景，创新驱动替代” 为战略核心，聚焦泛机床、泛半导体、泛机器人领域。华创的微型以及关节伺服产品已获得多家通用人形厂商定点并批量出货。

其中微型伺服有世界功率密度最高的产品，同时关节伺服采用超薄继承架构，通过高度集成的驱动单元与双路时栅编码器的一体化设计，实现17mm极致纤薄机身。同时，采用先进的宽禁带功率半导体器件和模拟数字混杂控制芯片。相对于传统的伺服驱动设计，华创微型伺服高度减少35%，功率密度提升40%以上，帮助客户进一步压缩关节体积。

在软件层面，华创在高速高精的运动控制算法上积累多年，通过在激光、机床、工业机器人上的多年积累的算法匹配人形机器人高速高精度控制。同时，针对人形应用场景做出过载响应（跳跃奔跑等200%瞬时过载），精准力控（内置16bit高精度力矩反馈信道）等功能。

合肥生物医药企业「国研汉因」完成数千万元A轮融资

近日，合肥国研汉因检测科技有限公司（简称“国研汉因”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由肥西产城集团所属肥西产投、国元种子二期基金、合肥高投共同参与。所募集资金将主要用于新一代单分子免疫检测诊断系统的研发和公司生产基地建设。

国研汉因创立于2020年12月，是一家以数字免疫分析技术为核心，聚焦单分子免疫诊断系统在神经退行性疾病、感染性疾病、肿瘤早筛等领域诊断检测应用的平台型高科技公司。汇聚来自英国帝国理工学院、中国科技大学、香港科技大学、日本早稻田大学等国内外知名学府的精英人才，形成了一支具有独立完整的研发能力和丰富产业化经历的核心团队。

其自主开发的新一代免疫诊断系统，集“数字微流控、单分子光电检测、自动化流体控制、AI超分辨率算法”四大核心技术于一体，显著提升了诊断的灵敏度、检测极限和准确度。公司AI-SiMAS半自动单分子免疫检测诊断系统已于2023年9月获得二类医疗器械注册证，全自动单分子免疫检测诊断系统及相关检测试剂盒正在同步研发和报证中。

此次融资将加速国研汉因在单分子免疫检测技术领域的创新突破，推动其开发更多高灵敏、强特异、低成本的分子诊断产品，为肥西生物医药产业发展注入新动能。

苏州博萃循环科技有限公司获“B+轮”融资，金额数千万人民币

苏州博萃循环科技有限公司近日获得“B+轮”融资，涉及融资金额数千万人民币，投资机构为太平创新。

资料显示，苏州博萃循环科技有限公司法定代表人为林晓，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1921.8205万人民币，并已于2025年完成了B+轮，交易金额数千万人民币。

通过天眼查大数据分析，苏州博萃循环科技有限公司共对外投资了11家企业，知识产权方面有商标信息6条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可8个。

天眼查信息显示，苏州博萃循环科技有限公司的股东为：天津科萃企业管理合伙企业（有限合伙）、林晓、上海新仲投资中心（有限合伙）、北京中科创星硬科技创业投资合伙企业（有限合伙）、恩泽海河（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

泛半导体高端装备厂商「合肥欣奕华」完成超3亿元B+轮融资

近日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称“欣奕华智”）完成超3亿元B+轮投资，参投方包括国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金、济南云通等基金。

欣奕华智成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司已与全球超过100家泛半导体产业链上下游客户建立紧密合作关系，并与各领域头部企业深度绑定，共同推动行业工艺及装备技术的持续迭代升级。成立至今，公司多款核心产品先后入选国家级首台（套）重大技术装备推广应用指导目录及通过安徽省首台（套）重大技术装备认定。

公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台，自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、OLED及钙钛矿蒸镀设备等一系列高端装备。在原有各类面板装备逐步国产化之后，公司紧抓行业技术变革机遇，成功拓展光伏钙钛矿、集成电路装备业务，构建了多元化的增长引擎，已发展成为横跨显示面板、集成电路与光伏领域的平台型装备领军企业。

在显示面板装备领域，欣奕华智已成为市占率领先的洁净自动化装备、洁净搬运机器人龙头企业。公司紧随历代显示技术升级趋势，成功开发并量产Mini/Micro LED巨量转移设备、电学检测设备，成为国内显示面板关键装备国产化的重要力量。

在真空蒸镀装备领域，欣奕华智充分展现了其在高端工艺设备领域的强大研发实力，产品在显示面板和钙钛矿等产业具备极高价值。其中，显示蒸镀机是OLED显示面板产业中技术壁垒最高、价值量最大的核心工艺设备，长期被国外厂商垄断。随着中国大陆在显示面板产业的崛起，上游核心装备的国产化需求日益迫切。欣奕华智是国内稀缺的显示面板蒸镀装备厂商，已成功向行业知名客户交付多台G1/G2.5显示蒸镀装备以及蒸发源等核心部件，同时正在进行高世代线显示蒸镀装备的研发，并取得重要进展，有望成为中国高世代线显示蒸镀机的突破者。此外，凭借长期积累的真空镀膜技术，欣奕华智成功把握钙钛矿作为下一代光伏电池技术的战略机遇，开发出GW级钙钛矿量产蒸镀机，实现头部客户全覆盖，成为钙钛矿蒸镀设备领域的领军企业。

在集成电路装备领域，欣奕华智积极布局AMHS系统、先进封装高速高精度贴片设备等关键设备，已连续获得客户重复订单，获得产业客户的高度认可。

国开制造业转型升级基金副总经理郭卫寰表示：“欣奕华智多年来围绕国家战略新兴产业高端装备持续深耕，一直坚持做难而正确的事情，公司多项产品打破国外垄断，填补了国内空白，为中国泛半导体装备行业做出了突出贡献。公司作为显示面板国内领军企业之一，目前已成长为平台型装备公司，业务覆盖显示面板、集成电路和光伏钙钛矿多个细分行业，解决了多项行业关键技术核心装备难题，欣奕华智多年来的战略坚持和成功让我们坚信其未来将能够持续为中国泛半导体产业安全高速发展赋能并实现快速增长。”

天辰生物完成超2亿元C轮融资

天辰生物医药有限公司宣布完成超2亿元C轮融资。本轮融资由弘晖基金、原有股东方启明创投共同领投，临创蓝湾基金、贝达基金、真脉基金跟投，原有股东方三奕资本、山证创新等持续加码。据介绍，融资资金将重点用于核心管线——新一代抗IgE抗体LP-003的III期临床和后续的商业化准备，以及全球首创补体双功能抗体LP-005的多个适应症的II期临床开发。

致力于服务器CPU研发探索，希奥端完成数亿元Pre-A轮融资

近日，Server CPU设计企业希奥端计算宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由毅达资本和南创投联合领投、韦豪创芯等机构跟投。融资资金将用于ARM Server CPU产品交付及RISC-V CPU架构探索。

公开信息显示，希奥端成立于2022年，是一家专注于云计算领域的计算芯片的研发与技术创新。公司致力于服务中国及全球的云计算产业，提供性能领先、安全可靠，符合市场需求的ARM Server CPU和解决方案。

公司技术团队由国内外芯片和云计算领域的专业研发人员组成，硕士及以上学历占比达85%，骨干成员有多款百万级大芯片成功流片经验。

全球服务器CPU市场正经历技术路线的深刻变革，从传统X86架构向ARM、RISC-V等多样化技术路径拓展。希奥端计算通过“Arm架构为主、RISC-V为长期演进”的研发策略，精准把握技术替代趋势与市场需求变化，务实把握现在可达技术与未来可期技术之间的关系，打造了长期稳定可预期的业务发展路线。

据悉，希奥端计算计划于2026年推出首款商用CPU芯片，并同步完善开发者社区与行业解决方案，加速技术成果向规模化应用转化。

本末科技完成数亿元B轮及B+轮融资，加速机器人与直驱技术产业化落地

「本末科技」已完成B轮及B+轮融资，累计金额达数亿元人民币。本次融资由北京市先进制造和智能装备产业投资基金领投，北京市新材料产业投资基金、顺禧基金、联想之星联合跟投，星辰资本担任长期独家财务顾问。融资资金将主要用于三大方向：面向新兴需求的电机柔性化设计和生产，继续提升直驱关节模组规模化交付能力，加速机器人产品开发迭代与多场景商业化落地。

据公开信息展示，本末科技成立于2020年，从事机器人本体及机器人动力模组的研发及生产，目前已设立机器人和核心部件两大事业部，并组建了一支超过150人的技术研发团队。公司在东莞松山湖设立两大研发中心——具身智能机器人技术开拓中心与直驱关节模组技术预研中心，已构建起“机器人本体+核心部件”的双重研发体系，并配备大型生产基地，形成从设计、打样、生产、检测、认证的全链条闭环能力。

在核心部件领域，本末科技推出了具有高精度、高功率密度、低噪音等特性的谱系化直驱关节模组产品矩阵，构建了适用于不同场景的核心零部件产品线，涵盖泛机器人、工业自动化、医疗康复及健身娱乐等领域，实现了核心零部件的全栈自主可控。在交付能力建设方面，公司持续推进生产基地的智能化改造。目前，已自主设计并建成了十余条自动化生产线和半自动生产线，以满足市场需求的爆发式增长。

在具身智能赛道，本末科技打造全球领先的开源轮足机器人平台，已推出刑天、TITA、D1等多款轮足式机器人产品。通过机器人本体的模块化设计与形态多样化探索，结合大模型积累海量场景数据，推动机器人在复杂环境中的适应性与应用价值提升。在产品迭代升级方面，加速轮足式机器人运动控制算法优化与硬件设计，提升环境适应能力，集中在巡检、短途配送、智能工业、智能园区等场景打造应用落地，推动机器人从“功能实现”到“价值创造”的跨越。