图为特种纤维和复合材料。图源：中材科技官网

本报（chinatimes.net.cn）记者何一华 李未来 北京报道

日前，多家券商发布研报称，AI服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动大尺寸、高多层PCB（印制电路板）和高频高速覆铜板的需求升级，特种玻纤布迎来大规模放量周期，目前特种玻纤布主流供应商为日东纺、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。

近年来，国内企业纷纷布局高端玻璃纤维产品，打破国际垄断。2024年以来行业扩产明显，不过产能落地仍需时间。中材科技（002080.SZ）工作人员告诉《华夏时报》记者，特种玻纤布以前是日本、美国企业在做，公司对相关产品布局比较早，随着2024年AI行业的发展，产品供不应求，公司也进行了相应扩产。

资本市场上，相关上市公司股价已经大涨。今年以来，截至7月11日收盘，宏和科技（603256.SH）、中材科技（002080.SZ）、国际复材（301526.SZ）和菲利华（300395.SZ）股价涨幅分别为158.7%、84.76%、35.14%和44.93%。

海外公司提价20%

近年来，随着AI发展加速，AI服务器渗透率逐渐提升，根据相关机构统计和预测，2024年整体服务器产值估约达3060亿美元，其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元。

2025年以来，AI服务器需求持续增长，全年产值有机会提升至近2980亿美元，占整体服务器产值比例进一步提升至7成以上。

AI服务器需求增长，也带动PCB升级迭代。PCB作为电子元器件电气相互连接的载体，是AI服务器硬件的基础组件，其设计与生产直接关系到AI服务器的性能与可靠性。受益于AI等行业发展驱动，业内预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元。

从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。

国盛证券指出，材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高。

以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，复合材料事业部生产的玻璃纤维制品提价20%，涨价实施时间为2025年8月1日。

据悉，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域，是国家重点鼓励发展的新材料产业。

记者了解到，PCB所需的玻璃纤维布主要是特种玻纤布，分为低介电一代电子布、低介电二代电子布和低膨胀电子布。

其中，低介电电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。低膨胀电子布终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，具有低气泡、低膨胀系数等特点，显著提高基板可靠性。

国内企业纷纷扩产

需要指出的是，目前低介电电子布、低膨胀电子布市场仍由日系、台系等海外市场主导，日东纺、Asahi、台玻等占据较大市场份额。

开源证券指出，2025年和2026年是高速PCB加速发展的时期，对一代、二代低介电电子布以及低膨胀电子布材料的应用将加大。在此背景下，国内相关厂商也纷纷加速布局。

中材科技在业绩说明会上表示，由于AI服务器及交换机市场的兴起，公司储备的低介电电子布一代产品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量，当前处于供不应求局面，去年10月也公告了2600万米的电子布产线项目。

2025年4月12日，中材科技公告称特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元，建设期12个月，预计2026—2027年公司低介电电子布产能将进一步抬升。

宏和科技特种玻纤布一代、二代低介电电子布以及低膨胀电子布产品已经通过客户验证并开始批量出货，在市场需求激增、供需缺口仍在加剧的背景下，公司准备开启新扩产项目，计划投资7.2亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目，达产后预计年产1254吨高性能电子纱。

国际复材在互动平台表示，公司生产的电子级玻璃纤维布可应用于覆铜板生产，并作为PCB中的常用板材，被广泛应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司年报透露，其自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在5G高端通信设备等产品上得到应用。

业内人士表示，依据国内几家厂商新产线建设进程，2026年或是各家产能集中释放的节点。

不过资本市场上，今年以来，相关上市公司股价大涨。具体来看，6月以后有一波明显上涨。6月16日至7月11日收盘，中材科技涨幅为49.81%；国际复材上涨36.24%；宏和科技上涨93.55%；菲利华上涨25.71%。

国内某头部券商投资顾问告诉《华夏时报》记者，6月以来特种玻纤布相关公司股价是跟着PCB板块在涨，主要是受到美股英伟达股价上涨以及行业发展超预期的影响，目前部分公司产能还在爬坡阶段，未能兑现业绩，要注意投资风险。