近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）完成数亿元融资，本轮由东阳光领投，老股东永鑫方舟、耀途资本跟投。本轮融资所募资金将用于企业FAB产线建设、新产品研发及全球光通信市场开拓等，夯进一步巩固纵慧芯光在全球光芯片领域的综合竞争力。

根据海峰大数据平台综合十个核心维度的的评估结果，纵慧芯光本轮融资的综合热度评分为70.5分，反映出资本市场的热切关注。截至2025年7月，纵慧芯光自成立至今已完成9轮融资，累计公开融资金额超11亿元。

为什么这家激光芯片公司能够受到资本市场的追捧？他有哪些资本青睐的优势？

纵慧芯光成立于2015年，拥有一支国际化、高水准的研发与技术团队，团队成员来自斯坦福大学、杜克大学、耶鲁大学、清华大学、北京大学及中国科学院等知名院校，具备丰富的芯片设计、外延生长、晶圆制造与封装工艺经验。其核心创始人陈晓迟博士（联合创始人兼亚太区CEO）在创立纵慧芯光之前，已在硅谷顶尖光电公司积累了VCSEL芯片研发与量产经验。

不仅如此，纵慧芯光还在美国硅谷设立了研发中心，在上海、深圳、中国台湾、韩国、美国圣何塞及新加坡等地设有分支机构，研发网络遍布全球。受益于优秀的科研人才和研发实力，截至2025年，纵慧芯光累计申请专利超214项，覆盖芯片设计、封装、外延工艺等产业链条。这些专利让纵慧芯光在消费电子（手机3D感知）、汽车电子（激光雷达）等赛道上成为了“领跑者”，达成了多个成就——全球首个车规认证VCSEL芯片，首个固态激光雷达2D可寻址VCSEL量产，产品累计出货超4亿颗，市场份额居全球前列。

值得一提的是，纵慧芯光的技术专利“瞄准”了行业目前存在的痛点，具有很强的行业创新性。例如，纵慧芯光在2024年申请的外延结构制备专利（CN119753827A），通过优化反应源通入机制，减少界面缺陷，器件可靠性大大提升；纵慧芯光在2025年推出的激光模组封装专利（CN119944424A），创新注塑封装设计降低了组装难度与生产成本。

众所周知，研发是非常“烧钱”的，去年纵慧芯光亏损5830万元，今年第一季度亏损1532万元，尽管纵慧芯光最近几个报告期一直亏损，但纵慧芯光深厚的科研创新技术“功底”还是吸引到了前来寻求合作的企业。

6月17日晚间，全球最大化成箔供应商东阳光发布公告称，拟以9000万元自有资金增资认购常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称纵慧芯光）新增注册资本79.52万元，增资完成后持股比例为2.575%。

东阳光在公告中表示，公司与本轮其他投资方均按照投前估值32.85亿元以认购纵慧芯光新增注册资本的方式对其进行股权投资。本次交易定价基于对纵慧芯光的尽职调查，综合考虑其所处行业的发展前景、自身技术优势、行业地位、产品线和市场布局情况及客户资源优势等多种因素确定，交易定价合理反映行业特性及纵慧芯光未来发展的预期，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

事实上，随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，市场对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长，数据中心规模也不断扩大。其中，数据中心应用场景所需的光芯片和液冷技术将会进行深度融合，推动数据中心产业链的整合与创新。东阳光曾在财报中直言，在数据中心的快速建设、储能行业的迅猛发展等新兴领域的带动下，电子元器件行业需求持续回暖。

而纵慧芯光长期专注于垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片领域的技术研发与创新，具备较强的技术迭代与产业链整合能力。东阳光增资参股纵慧芯光，将弥补其在光芯片技术的短板，旨在利用液冷技术和光芯片在技术和业务上的强互补性，开发更高效、更可靠的数据中心液冷散热整体解决方案，进一步推动公司在数据中心液冷技术领域的发展，提升综合竞争力。

截至2025年7月，纵慧芯光自成立至今已完成9轮融资，累计公开融资金额超11亿元，其中不乏小米产投、大疆、比亚迪、禾赛科技等知名企业的身影。

据公开消息，本次融资之后，纵慧芯光的最新估值为34.95亿。此前在2020年12月31日，纵慧芯光的估值为16.91亿，过去5年左右，纵慧芯光的估值增长约82.6%。

总体来看，纵慧芯光凭借卓越的科研能力抓住了AI算力的爆发式增长与光通信技术升级迭代下的市场发展机遇，其在垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片等方面的“硬实力”也是其吸引资本的真正原因。期待后续的市场佳音。

来自“ofweek”

长三角G60激光联盟陈长军转载

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